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塑胶异型材半导体研发走向,塑胶IC时代即将来临
- 2018-12-03-

       说ARM是欧洲有史以来最成功的半导体公司会是有争议的,以该公司的获利能力来看或许(还)并不是如此,但在全球影响力方面可以算是,在总市值部分当然肯定是。

  而ARM能达到目前的成就,有部分来自于对处理器核心、软件处理堆叠,以及延伸至软件执行之闸极与电晶体架构/结构等相关事务之严谨与专注。ARM没有做的事情,是砸大钱在研发竞赛上,或是投资新创公司──虽然有些科技迷媒体记者还蛮希望他们这么做。

  随着ARM这家公司不断壮大,以及IC越来越复杂──从需要思考数十亿电晶体的抽象过程,到量子力学物理学──再加上应用越来越多样化,该公司技术长 Mike  Muller旗下的研究人员,承担了更多推动整个产业界前进的责任,至少在思考“半导体研发该往哪走?”这个问题上。

  因此当 Muller在上个月于美国矽谷举办的年度ARM  TechCon技术研讨会上,描述以塑胶材料实作的Cortex-M0处理器核心,至少能与ARM在早期的ARM-1媲美,我们应该要特别注意。(参考阅  读:Starting all over again on plastic: ARM)

  我们也应该注意ARM已经投资了至少一家锁定塑胶逻辑技术的新创公司Pragmatic  Printing,这家新公司原本总部是在英国曼彻斯特(Manchester),后来搬到了ARM总部所在的剑桥(Cambridge)。(参考阅 读:ARM  backs printed electronics startup)。

  当然,塑胶处理器核心的演进历程不会与矽晶片相同;塑胶电路不会有与矽晶片相同的摩尔定律(Moore‘s  Law)来推升电晶体密度。塑胶产品有:abs异型材塑胶挤出灯罩塑胶异型材等,而塑胶电子元件的性能也不会像以矽制作的相同元件一样好,但对一些物联网应用(IoT)可能已经足够了。

       Muller在ARM年度技术大会上也叙述了一个塑胶IC的摩尔定律,也许看来并不如目前矽晶片的摩尔定律那样进展迅猛,但现在矽晶片的摩尔定律已经来到高点,塑胶IC版本的摩尔定律才刚刚起步。

  现在是可以开始拥抱可编程塑胶电路的时候了…而且也许在30年之内,这个技术领域将会诞生一家超级成功的半导体公司!


 

 

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